2022/10/28 更新简历
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全职
沈阳市,大连市,哈尔滨市
机械/设备/重工,原材料和加工
技术研发经理/主管,工程/设备主管,葡萄牙语翻译,IC验证工程师,电子技术研发工程师
元/月
在职,打算近期换工作
1个月内
富士康科技集团 |原材料和加工
目前就职于富士康科技集团(台湾独资)ITBG技术研发部,担任工程师。从事IMF,IMR,真空热转等技术的开发及应用。曾参与真空热转技术开发及应用小组,IMF技术开发生产微软的PS2游戏机手柄团队,IMF技术开发的TOSHIBA CD机面板团队,IMR技术开发的HP MINI NOTE BOOK(8.9寸)团队,并担任IMF小组组长,开发生产TOSHIBA笔记本BEZEL面板。担任HP DV9200(17寸)笔记本产品开发专案工程师。从工作中不仅学习掌握了IMR IMF及真空热转技术,并熟悉BOM制作,PPAP制作从实际应用中学习到开发及应用技术所需的能力和整体流程。课程描述: