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超级猎聘
简历编号:C53256

张猛个人简历

|36岁| 身高: 193cm| 本科|2年以上工作经验
现居:徐汇区   户籍:西安市
气质佳 沟通力强 技术精悍
求职意向
  • 工作类型:

    全职

  • 期望地区:

    上海

  • 期望行业:

    贸易/进出口,餐饮业,电子技术/半导体/集成电路

  • 期望职业:

    翻译,实验室负责人/工程师,医院/医疗/护理

  • 期望薪资:

    元/月

  • 求职状态:

    目前正在找工作

  • 到岗时间:

    随时到岗

自我评价
 
1.担任半导体封装制程工程师一职两年,期间去台湾总部参加了一年的培训,有较强的专业知识,学习领悟能力强。 2.本人热爱与人打交道的工作,享受与人沟通的过程,有较强的人际交往能力 3.积极主动,愿意在一定压力下工作,适应能力强,吃苦耐劳,团结进取 4.具有较强的亲和力,有耐心,独立思考能力、冷静的判断力及问题解决能力,组织能力强,有高度的责任感 5.性格开朗活泼,不轻易向失败低头,韧性强
教育经历
  • 2006/9-2010/7
  • 本科|青岛农业大学|制药工程
工作经历
  • 2010/8-2012/5
  • DB PE

    日月光封装测试上海有限公司 |电子技术/半导体/集成电路

    1.黏晶粒制程的日常维护及异常处理 2.黏晶粒站的良率的维护与提高 3.drs及pid的签核 4.工程实验批的处理 5.专案实施与发表 6.作业标准规范的制定与修改
  • 2010/3-2010/5
  • 咨询顾问

    上海埃而力企业管理有限公司 |专业服务(咨询/人力资源/财会)

    从事顾问工作,到各公司提供现场咨询培训服务,增强了表达能力和解决问题能力,长期出差增强了独立自理的能力
培训经历
  • 2010/11-2011/10
  • 日月光封装测试高雄有限公司|制程工程师专业培训

    课程描述:1.在台期间系统学习了control plan,g8d,tcm,fmea,ocap,jmp,qc7 tools,检定,概率分配等基础课程,并通过了工程师评鉴 2.从5m(人,机,料,法,量测)五方面学习了wafer mount, wafer saw, the 2nd optical inspection, die attach, epoxy cure这5站的基本作业流程,人员动作,机台作业方式,材料特性及作业参数 3.学习了各站良率的维护与提高,制程能力的改善,异常的处理以及工程实验批的处理 4.学习专案的实施到完成,报告的撰写,发表

语言能力
  • 英语
  •   良好
我的证书
  • 2018/7
  • C1驾照