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职位信息

  • 面议
  • 不限 / 经验 不限 / 性别:不限 / 年龄不限
  • 北京市朝阳区酒仙桥路10号
  • 招聘3人

职位描述


1.负责新产品开发(工艺部分,如低温多晶硅、氧化物)、新工艺开发(柔性、透明等)、工艺评价解析;

2.新产品导入、制作和修订新产品工艺文件、Spec文件,设计检讨、产品检讨的流品验证及Spec保障的工艺参数调试与制定,解析工艺段存在的不良 、进行设备参数检讨;

3.新工艺材料开发、导入验证,制作材料开发Roadmap,材料评价认证及二元化评价(新材料和新工艺技术开发);

4.工作成果形成专利、技术报告与论文,建立SOP文件,工艺Monitor system建立,对设计不良的问题进行分析,优化产线工艺(CPK、SPC chart等);

5.新工艺技术的规划、新工艺路线与产品的整合,负责工艺不良解析及设计不良反馈,产品性能/良率/成本改善,参与产品设计,讨论产品设计与工艺上最佳的配合。

Sensor工艺方向:

1. 非晶硅阵列传感器 产品开发,包含传感器机构,CVD,PVD各项工艺;

2. 传感器光电特性,信赖性分析,不良解析,特性改善;

3. 新产品开发,制定产品规格,与各部门协作进行产品设计。



分子天线方向:

1.负责液晶天线的开发设计,模拟仿真,按要求完成项目开发;

2.负责液晶天线相关测试;

3.负责技术开发文档相关整理。



基因测序方向:

1. 配合不同项目设计符合使用需求的芯片,并负责新材料、新工艺的研发;

2、 负责微流道、微阵列、微阀、微泵等芯片加工封装工艺的研发;

3、 负责微流控芯片加工技术改善和优化,协调各研发部门、外包厂等相关资源落实及工艺改进;

4、负责确定工艺流程及工艺参数,制定工艺相关的流程和操作规范;

5、搜集并分析用户反馈的芯片使用的数据质量情况,并用以监控生产工艺的稳定性,良率及品质。
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